2025年第三季度,中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏,8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元,同比增长31.3%,超六成企业实现营收与净利润双增长,展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面,Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑,纳芯微(62.81%)、芯海科技(46.85%)紧随其后,仅电科芯片(-
国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报,截至2025年9月30日,公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围,为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵,12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景,性能对标国际巨头,集成国密
消费类芯片和汽车芯片简单分类三种:能用芯片:135-28nm,对应3G手机、家电、消费电子产业够用芯片:14-7nm含chiplet,对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱好用芯片:7-2nm的尖端工艺,对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中,而为了实现从能用到够用的进阶,有三种途径:(1)延续摩尔定律的原生非A硅制程;(2)转换到第三/四代半导体材料;(3)超
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2022年12月14日,中国----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司STM意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅(SiC)功率模块已用在现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台,以及共享该平台的起亚EV6等多款车型。意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为
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工程师已经研究和开发了可以代替机械继电器的固态继电器设备。与机械继电器相比,这些固态继电器具有更高的可靠性,更快的切换时间,没有切换弹跳以及更小的尺寸。但是随着这些优点的出现,带来了使设计人员和用户不愿使用固态继电器的缺点。诸如较高的成本和较高的相对导通电阻的缺点。本文讨论了汽车级光伏驱动器和分立MOSFET,以形成光隔离的固态继电器。借助光伏驱动器,设计人员可以从广泛的汽车级MOSFET产品组合
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电气系统一直是汽车安全中比较敏感的单元,很多常见小问题均因电气系统的可靠性不能满足而产生。对于电动汽车而言,由于涵盖了更多的功能单位,包括牵引逆变器、温度控制和加热系统以及车载充电器,这些系统在完全不同的电压水平下运行,因此必须进行电气隔离(Galvanicisolation)。从过往经验来看,用于数据传输的电气隔离是通过光学技术借助LED源和光电二极管接收器实现的。但是,在以电动汽车为代表的汽车
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据“意法半导体中国”官微消息,意法半导体(以下简称“ST”)总裁兼首席执行官Jean-MarcChery和全球市场营销总裁JeromeRoux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。消息指出,在此次的中国之行中,Jean-MarcChery、JeromeRoux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流,包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代
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在选型时我注意到,WFM系列电阻能够提供较高的功率、更高的工作温度,以及长期的稳定性,下面想就以下几个问题请教一下:(1)下面这个产品降额图,图中橙色和蓝色曲线分别代表什么含义?(2)WFM电阻保持长期稳定性的原因是什么?(3)WFM电阻在装配漂移方面的表现如何?是否有这方面的数据?首先回答第一个问题上述曲线是基于标准电气规范第一页所列的端子降额功率,两个图表中分别列出了2010和2512尺寸的W
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据东风汽车官方消息,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在推进车规级MCU芯片在汉落地,预计2024年实现量产;与中芯国际合作,已完成设计首款MCU芯片。作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体,碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。据介绍,碳化硅功率模块项目于2021年1月在智新立项,目前课题
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1驱动电机的作用驱动电机、电控系统、动力电池是电动汽车的核心部分,称为“三电”。在电动汽车上,驱动电机替代了传统汽车上的发动机和发电机,传统汽车通常是把化学能转换为机械能驱动车辆行驶,而驱动电机既可以将电能转换为机械能驱动汽车行驶,也可以作为发电机将机械能转换为电能,并存储在动力电池内。电机控制器将动力电池的高压直流电变换为驱动电机的高压三相交流电,使驱动电机产生力矩,并通过传动装置将驱动电机的旋
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解决MCU单片机800V电动汽车EV牵引逆变器常见设计挑战的三种方式在电动汽车(EV)牵引逆变器是电动汽车的核心。它将高压电池的直流电转换为多相(通常为三相)交流电以驱动牵引电机,并控制制动产生的能量再生。电动汽车电子产品正在从400V转向800V架构,这有望实现:快速充电–在相同的电流下提供双倍的功率。通过利用碳化硅(SiC)提高效率和功率密度。通过使用更细的电缆减少相同额定功率下800V电压所
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11月25日,英飞凌和台积电宣布,两家公司正准备将台积电的电阻式RAM(RRAM)非易失性存储器(NVM)技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器(MCU),并将在台积电的28纳米节点上制造。自第一个发动机管理系统问世以来,嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前,市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术(eFlash)技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步,可以进
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11月22日,摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出,受两大因素影响,瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令,正在减产Q4芯片测试。图:日系主机厂报告显示,目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能,但这并不代表车用半导体市场整体走低。报告指出,主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面,包括:1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%,较疫情前高出140%;2、中国大
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近日,中国电科协同上下游企业,发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前,未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展,汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升,已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计,预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为,要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力,加快汽车芯片共性
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2020年爆发的汽车芯片短缺后劲还未消去,从目前市场情况看,虽然市场供需双方意愿均强烈,但是由于车规芯片成本上升、认证量产耗时长、产能预定周期较长等问题,汽车芯片IDM和一级零部件供应商在与晶圆代工大厂就2023年的产能供应和制造报价谈判上不太顺利,因此前者在明年想要获得足够的产能支持可能不容易。业界供应商暗示,目前谈判较为困难的一项,是就预付款达成一致,双方并不确定应该投资于共同未来,还是只为订
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10月31日,捷豹路虎(JaguarLandRover)和Wolfspeed宣布达成战略合作协议,Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件,助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。据介绍,捷豹路虎制定了Reimagine战略,目前正在向电动优先业务转型,计划在2039年前从供应链、产品、服务到运营全面实现零碳排目标。针对未来的现代化奢华汽车,捷豹路虎计划与行业龙头厂商建立战略
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当谈到“智能网联汽车”的时候你的脑海中最先浮现出的是不是无人驾驶车辆?无人驾驶车辆和普通汽车有什么差别?无人驾驶到底是怎样的体验?一起看看去7月9日至10日,由沈阳市人民政府和中国汽车技术研究中心有限公司共同主办的第二届中国(沈阳)智能网联汽车国际大会在沈阳召开。本届大会以“引新荟智·共赢共享”为主题,包括智能网联汽车应用大赛、智能网联汽车产业发展高峰论坛、智能科技展、智能示范体验活动在内的“赛、
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汽车工业复杂传感技术的发展日新月异。这是什么原因呢?是为了提高道路安全并帮助减少事故。如今,高级驾驶辅助系统(ADAS)正推动此类解决方案的发展。虽然激光雷达(LiDAR)和摄像头等光学传感技术已投入使用,但恶劣的天气条件会影响其性能,因此需要其他技术来保证系统的稳健性。因此,汽车雷达(使用无线微波信号)的进展被视为未来自动驾驶(AD)的关键要素。与汽车业的惯例一样,基于雷达的功能最初用于高端车型
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为了符合新出台的法规要求,提高燃油经济性和减少排放,汽车必须更加环保。只有通过改进传统内燃机效率,才能满足这些要求,这一目标要通过改进燃烧传感和控制性能付诸实现,因而需要更高的传感器和信号调理精度和集成度。根据这个应用要求,ADI提供了包括压力传感器、电流传感器、电容传感器、位置和速度传感器、温度传感器的应用解决方案。ADI为您提供:功能齐全的各式传感器应用宽动态范围、高精度和宽工作温度的传感器系
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日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新款符合AEC-Q200标准的NTC热敏电阻---NTCLE350E4,采用PEEK绝缘镍铁(NiFe)合金引线,热梯度低。VishayBCcomponentsNTCLE350E4热敏电阻耐高温达+185C,适合各种汽车应用快速、高精度温度检测。NiFe合金NTCLE350E4传感器导线导热性目前在市场
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日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)推出两款分辨率高达20µm,适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030x01和VCNL3036X01。这两款传感器将光电二极管、放大器和ADC电路集成在4mmx2.36mm,厚度仅为0.75mm的表面贴封装中。VCNL3030x01采用板载红外发射器(IRED);VCNL3036X0
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近几年,随着汽车电子电气化、自动驾驶化的演进,整车集成的ECU越来越多,各ECU功能也是各有侧重,汽车越来越智能化。航顺车规HK32AUTO39A家族于2018年立项布局,2019年量产,通过三年的市场推广和汽车市场生态建设,被众多汽车前装整车厂和Tier1采用,航顺车规HK32AUTO39A家族已大批量应用于斯柯达汽车前装。航顺车规级SoCHK32AUTO39A大批量应用于斯柯达汽车中控娱乐系统
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汽车制造商Stellantis发言人于当地时间周三表示,由于芯片短缺,其位于法国布列塔尼的Rennes-LaJanais雪铁龙工厂将于7月3日停产。据路透社报道,Stellantis发言人补充说道,法国东部索肖标致(SochauxPeugeot)工厂的停产将延长至下周末,也是因为半导体供应问题。此前Stellantis首席执行官CarlosTavares表示,预计半导体短缺将延续到2022年年底,
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在未来的V2X(VehicletoEverything)世界中,无人驾驶汽车或将会不断通过传感器或灯光与外界进行通信,从而提高道路安全性和机动性。届时,将会有更复杂的LED像素,由数百个LED控制来传递信息。因此动态尾灯系统需要更精确的LED控制和快速的信号通信。图片来源:安森美据外媒报道,芯片制造商安森美半导体(ONSemiconductor)推出12通道60mALED线性电流驱动器NCV768
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近日,半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩,公司销售收入15.37亿美元,同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元,或每股摊薄收益0.02美元。本季度内,Marvell数据中心、企业网络、运营商基础设施以及汽车和工业终端等主要面向企业端市场的细分业务均实现强劲的同比增幅,消费者业务是唯一下降的细分业务。其中,占营收权重最高的数据中心业务Q3营
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