2025年12月18日，SK海力士（SKhynix，以下简称“公司”）宣布，其基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GBDDR5RDIMM*高容量服务器DRAM模块，已成功应用于英特尔®至强®6（Intel®Xeon®6）平台，并首次通过英特尔®数据中心认证（Intel®DataCenterCertified），标志着该产品在性能、兼容性与可靠性方面获得业界权威认可。*寄存双列直插式内存

随着内存短缺问题日益严峻，业内消息显示，三星电子率先于10月份暂停了DDR5DRAM合约定价，其他厂商随后纷纷跟进。此次暂停预计将导致合约价格公布延迟至11月中旬，进一步加剧市场供应紧张局面。同时，DRAM现货价格大幅上涨，DDR5自上月底以来价格已翻倍，采购成本显著上升。业内分析指出，尽管市场普遍预期三星将在2025年第四季度提高内存合约价格，但三星意外未在10月底前提供合约报价，下游客户因此面

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性

近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成

11月11日，SK海力士宣布，其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMDEPYC（霄龙）9004系列处理器的验证。第4代AMDEPYC处理器基于全新的SP5插槽构建，提供创新的技术和功能，包括支持高级DDR5和CXL1.1+内存扩展。SK海力士1ynm、1anm16GbDDR5和1anm24GbDDR5DRAM在第4代AMDEPYC处理器上支持4800Mbps频率，内存带宽比DDR4产品增加高达

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性

11月15日，美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon®8Gen2验证，并已集成到Snapdragon8Gen2参考设计中。美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在全球范围内出货。

当地时间11月10日，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对新的AMDEPYC™9004系列处理器进行了验证。随着现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMDEPYC处理器系统的STREAM基准性能与3200MT/秒