软银计划整合Marvell与Arm并打造AI芯片巨头

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商 Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。

受该消息刺激，Marvell 美股 11 月 6 日一度大涨超 5%，最终收盘涨幅 0.46%；Arm 股价高开 2% 后收跌 1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注 Marvell，此次收购是其 AI 业务布局的重要一环，核心目的是将 Marvell 与旗下英国半导体 IP 巨头 Arm 合并，同时纳入今年 3 月收购的 Ampere Computing，打造具备完整系统级解决方案能力的 AI 芯片巨头，抢占 AI 数据中心市场红利。

作为全球知名芯片设计公司，Marvell 成立于 1995 年，已退出手机芯片市场，聚焦以太网解决方案、通信控制器等领域，74% 营收来自数据中心业务，为亚马逊、微软等巨头提供定制化芯片（ASIC）服务，2026 财年第二财季营收达创纪录的 20 亿美元（同比增长 57.6%），当前市值约 800 亿美元。而 Arm 作为半导体 IP 领域 “基石”，其 CPU/GPU IP 主导智能手机市场，数据中心 Neoverse CPU 核心出货量超 10 亿颗，2025 年预计在云端大厂部署占比逼近 50%，目前市值达 1700 亿美元，软银持有近 90% 股权。

两者互补性显著：Arm 缺乏完整芯片设计经验，正推进自研 AI 芯片计划，2026 年拟推出相关产品；Marvell 在数据中心处理器、AI 芯片设计及配套通信 IP 上技术深厚，且参与亚马逊 Trainium v3 芯片设计，2026 年将量产。叠加全球 AI 基础设施爆发式增长 ——TrendForce 数据显示，2025 年全球八大云端服务大厂（CSP）资本支出同比增 61% 达 4200 亿美元，2026 年预计再增 24% 至 5200 亿美元以上，半导体芯片占比近半，这一合并若成功将精准契合市场需求。

但交易面临多重阻碍：一是反垄断调查风险，此前英伟达 400 亿美元收购 Arm 因监管反对而失败；二是美国政府或因 “本土产业保护” 介入，Marvell 作为美国芯片企业，被日本软银主导收购可能遭阻力；三是博通、高通等竞争对手及 Arm 部分客户或明确反对，且三方尚未敲定合并后管理方案。目前软银资金压力不小，今年已承诺投资 OpenAI 300 亿美元、英特尔 20 亿美元，更倾向通过 Arm 完成收购，Marvell 也可能吸引其他潜在买家。对于传闻，三方均拒绝置评。

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